概览
- 包括数字量、模拟量和特殊功能 I/O
- 适用于 DeviceLogix™ 技术
- 密度为每个模块有 2 至 8 个点
- 可连接最多 63 个模块，每个网络可有多达 252 个 I/O 点
- 通过通信模块或扩展电源从背板供电
1738 ArmorPOINT® 数字 I/O 模块
- 各种交流和直流电压
- 输入、输出和继电器输出模块
- 在可配置的模块上，每个点都可以是直流输入或直流输出
- 隔离和非隔离模块类型
- 选定模块上的点级和现场诊断
- 可选择直接连接或机架优化通信
1738 ArmorPOINT 模拟 I/O 模块
- 包括热电偶和热电阻模块
- 每个模块具有最多 4 个单端输入或输出
- 板载通道级数据报警（每个通道 4 个设置点）
- 工程单位整定
- 通道级诊断（电子位和状态指示灯）
1738 ArmorPOINT 特殊 I/O 模块
- 计数器模块
- 同步串行接口 (SSI) 模块
- 串行接口模块（RS-232、RS-485/RS-422）
其他信息
- 嵌入式交换机技术将常用以太网交换机特性直接嵌入到硬件中，无需其他配置即可支持高性能应用项目。通过采用这项技术，可将线型和设备级环网拓扑结构用于 EtherNet/IP 应用项目。
- 我们的 DeviceLogix 智能组件技术将逻辑求解功能集成到 I/O、电机启动器、按钮和其他控制组件中，提高了性能，降低了分布式控制的成本。